拜登签署法案增加国内半导体产量

美国总统乔拜登周二签署了 2022 年芯片和科学法案，为半导体芯片研究和制造带来了超过 500 亿美元的资金。

该法案旨在减少美国对外国供应商的依赖。为从汽车和计算机到武器系统的几乎所有东西制造现代技术的组件。

我即将签署的法案。我认为这项立法反映了我一直相信的东西，”拜登在玫瑰签字仪式上说。“美国是世界上唯一一个我认为是我的一部分的国家，世界上唯一的国家……可以用一个词来形容……机会。”

拜登表示，美国生产的半导体不到全球 10%，过去 30 年随着生产转移到海外，这一比例大幅下降。